金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,成都宝通天宇电子科技有限公司取得一项名为“一种矩形波导E-T接头”的专利,授权公告号 CN 222300830 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种矩形波导E‑T接头,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设置有波导结构,所述波导结构包括主波导和分支波导,所述主波导和分支波导两端均为开口,所述主波导一端与分支波导一侧连接,所述主波导和分支波导垂直设置,所述分支波导相对主波导对称,所述分支波导靠近主波导一侧的内壁为斜面。本方案在全波导带宽内能实现良好匹配。相比多阶梯阻抗变换的方式,从多个阶梯变为一个斜边,减少了加工时间,降低成本,加工误差小,后期调试量小。
天眼查资料显示,成都宝通天宇电子科技有限公司,成立于2007年,位于成都市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币,实缴资本692.3077万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宝通天宇电子科技有限公司参与招投标项目17次,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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