金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,迈瑞迪创新科技有限公司取得一项名为“基于热电的红外探测器的单片后互补金属氧化物-半导体集成”的专利,授权公告号CN 113677618 B,申请日期为2020年4月 。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,迈瑞迪创新科技有限公司取得一项名为“基于热电的红外探测器的单片后互补金属氧化物-半导体集成”的专利,授权公告号CN 113677618 B,申请日期为2020年4月 。
本文源自:金融界
作者:情报员
00:00
热门跟贴