1月9日,由重庆市经济和信息化委员会、重庆市大数据应用发展管理局、重庆市科学技术局指导,重庆市物联网产业协会、重庆市物联网技术创新战略联盟主办,中移物联网有限公司、中国移动通信集团重庆有限公司、中国电信股份有限公司重庆分公司、中国联合网络通信有限公司重庆市分公司协办,物联中国联席会、中国移动物联网联盟、重庆市产业园区协会、全国智能网联行业产教融合共同体、重庆市智能仪器仪表市域产教联合体共同支持的2024物联重庆创新应用大会暨年度总结大会在重庆成功召开。
本次大会以“构建万物智联新生态,共绘数智发展新蓝图”为主题,重庆市经济和信息化委员会二级巡视员付宗伦;重庆市物联网产业协会特聘专家,重庆市物联网技术创新战略联盟名誉会长刘宝亚;重庆市物联网产业协会会长,中移物联网有限公司党委书记董事长、总经理蒋文隆;重庆市物联网标准化技术委员会主任尹华川;重庆市经济和信息化委员会原二级巡视员陈翔、中移物联网有限公司副总经理罗健,以及来自市经济信息委、市科技局、市通信管理局、市大数据局相关市级部门,重庆市物联网产业协会专家委员会代表、区块链应用专委会代表、教培专委会代表、会员代表,以及物联网领域科研院校、企业、行业组织近200家单位代表参会,共商移动物联网创新发展大计。
付宗伦巡视员在致辞中指出,物联网作为新型基础设施的重要组成部分已深入千行百业。当前重庆全面贯彻党中央决策部署,主动服务融入新发展格局,迭代升级“416”科技创新布局,全面形成数字重庆“1361”基本能力,持续壮大“33618”现代制造业集群体系。下一步,重庆将从多方持续发力,加快技术创新,拓展应用场景,强化人才引育,营造良好生态,以产业聚集推动全市产业升级与数字重庆创新。重庆将全力奋进,努力建设成为具有国际竞争力的物联网产业高地,推动经济高质量发展。
蒋文隆董事长在致辞中提到,物联网作为新质生产力的关键要素,正深度重塑经济社会发展格局。在政策强力驱动与技术创新浪潮下,物联网已成为数字经济蓬勃发展的核心引擎。作为中国移动在物联网领域的专业子公司,中移物联网立足重庆、服务全国,全面落实中国移动AI+行动计划,持续加强物联网产品能力的建设,打造感知网、视联网、5G专网和车联网4张网络筑牢万物智联根基;AI+ 应用拓展持续深化,助力千行百业加速数字化转型。未来,中移物联网将紧扣袁家军书记指示,深度挖掘智慧工厂、低空经济与数字城市建设潜力,深度服务重庆市数字经济发展,助力“33618”现代制造业集群体系建设。
顾朝辉副主任与会作《关于推进移动物联网发展实施“智联山城 赋能万物”行动的通知》政策解读。他提到,该行动将遵循“1343”架构,即一个总体目标、三个分项目标、四大核心任务及三大保障措施,旨在构建一个高效、安全、可靠的移动物联网生态体系。未来,重庆将形成一批具有竞争力的物联网产业集群,显著提升社会治理及民众生活的智能化水平,为数字重庆的建设提供有力支撑。
付宗伦巡视员为“2024重庆市物联网赋能行业发展典型案例”获奖企业授牌。案例涉及智慧城市、智能制造、智慧农业、智慧医疗等多个领域,充分展示了物联网技术在推动产业升级和改善民生方面的显著成效。入选案例不仅具有创新性和实用性,且同时具备市场影响力和产业带动性,为全市乃至全国的物联网发展提供了良好的应用示范效果。
中移物联网有限公司市场运营部副总经理宋志强作“新质联接,智享未来”主题演讲,分享中国移动在万物智联时代对物联网产业的认识与实践。他提到,随着物联网规模发展,连接从量变走向质变,催生了物联网价值经营的新范式。基于对新周期、新范式的认识与思考,中移物联网全面拥抱AI+,升级5G智能物联网产品体系,在芯片、模组等入口及感知网、视联网等网络建设上成果显著。在未来,中移物联网将携手产业链、价值链各方,共同推动物联网高质量发展。
联通数字科技有限公司物联网事业部物联创新部总经理闵爱佳作《万物智联新征程 向新同行共发展》主题演讲。中国联通物联网以“S”计划为核心,致力于提供安全可信、绿色智能的智能物联网服务。她详细阐述了AIoT创新能力体系,并着重介绍了格物BMP平台与自研格物OS,展示了芯模融合创新与雁飞智能终端产品体系的独特优势。当前,中国联通物联网正为数字经济的高质量发展注入强劲动力,加速推动物联网在垂直行业的融合创新与成果转化。
天翼物联科技有限公司解决方案部总监、高级技术专家张耀坤在《万物智联点亮智慧之路 新质产能繁荣数字经济》主题演讲中提到,当下物联网发展正处于高质量飞跃阶段,工信部出台相关政策加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展,助力行业数字化转型和新型工业化。天翼物联构建新一代网络,通过研发城市感知底座助力韧性城市建设,开发潮汐节能大脑推动绿色节能,打造 5G 专网保障智能制造,升级工业产品助力企业转型,全球布局赋能行业,为数字经济发展提供有力支撑。
芯朴科技(上海)有限公司联合创始人顾建忠作《蜂窝物联网模组小型化之射频前端方案演进趋势》主题演讲。随着物联网应用的不断深化,模组的小型化成为关键趋势。芯朴科技通过持续创新,在射频前端方案上取得了显著进展,实现了模组尺寸的显著缩小和成本的有效降低。这些成果为物联网设备提供了更灵活、高效的连接解决方案,推动了物联网行业的快速发展。
重庆工商职业学院电子信息工程学院副院长曾春作《从物联网到人工智能——智能网联产教融合之路》主题演讲。他提到,学院通过构建产业学院、实训示范区以及开发物联网从业人员能力框架等举措,实现了职业教育与物联网产业的深度融合。特别是在智能网联领域,学院与企业合作,不仅提升了学生的专业技能,还推动了相关标准的制定。未来,学院将继续瞄准人工智能赋能智能网联汽车等前沿领域,为产业发展培养更多高素质技术技能人才。
随后,协会/联盟理事会、会员单位、专家委员会专家、教育与培训专委会、区块链应用专委会单位代表齐聚一堂,共同参加重庆市物联网产业协会/重庆市物联网技术创新战略联盟2024年度总结大会。
协会/联盟副秘书长张刘玲代表秘书处就2024年度工作总结及2025年度工作计划做了相关汇报。
重庆市物联网产业协会教培专委会秘书长、重庆电子科技职业大学电子与物联网学院院长陈良;重庆市物联网标准化技术委员会主任委员尹华川,分别针对教培专委会、标委会与专家委员会作工作展望。
本次大会的成功举办加快推进了物联网新技术、新模式、新业态的涌现,进一步激发物联网创新活力,加速技术突破和应用落地。未来,我们将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面落实党的二十大和二十届二中、三中全会精神,深入贯彻习近平总书记关于社会工作的重要论述、视察重庆重要讲话重要指示精神和中央社会工作会议精神,紧扣“33618 现代制造业集群”体系建设与“416科技创新布局”,全面融入数字重庆建设,切实推动物联网产业高质量发展,为我市数字经济与实体经济深度融合注入强劲动力,为奋力谱写中国式现代化贡献力量。
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