金融界2025年1月11日消息,国家知识产权局信息显示,沃孚半导体公司取得一项名为“鲁棒的集成电路封装”的专利,授权公告号CN 113196468 B,申请日期为2019年11月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年1月11日消息,国家知识产权局信息显示,沃孚半导体公司取得一项名为“鲁棒的集成电路封装”的专利,授权公告号CN 113196468 B,申请日期为2019年11月。
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