金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳晟俪科技有限责任公司申请一项名为“一种灌封胶胶槽”的专利，公开号 CN 119281608 A，申请日期为 2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种灌封胶胶槽，属于灌封胶封装技术领域，包括槽深可变的胶槽，胶槽用于盛放灌封胶。工人一次填胶后，仅需要调整胶槽的槽深便可使胶面提升，刮平胶面后便可进行下一次浸入封装，直至胶槽内留存胶深无法完全没过元件进行封装之前，都无需再次填胶，从而减少填胶次数，实现一次填胶多次使用的方式，可降低气泡产生风险和提高生产效率。

天眼查资料显示，沈阳晟俪科技有限责任公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳晟俪科技有限责任公司专利信息6条。

本文源自：金融界

作者：情报员