金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片定位系统和硅片研磨系统”的专利，公开号 CN 119282851 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种硅片定位系统和硅片研磨系统，涉及半导体技术领域，硅片定位系统，包括：通过传送装置连接的至少两个硅片定位装置；硅片定位装置包括硅片承载机构和硅片定位机构；硅片承载机构设置于第一硅片的侧边和/或下方硅片承载机构用于承载第硅片以及带动第一硅片旋转；硅片定位机构设置于第一硅片的上方和/或下方，硅片定位机构用于根据第一硅片的缺口位置对第一硅片进行定位；传送装置用于将第一硅片定位装置定位完成的第一硅片传送至第二硅片定位装置，第二硅片定位装置是与第一硅片定位装置相邻的硅片定位装置。本发明能够实现对硅片的至少两次定位，消除机械误差，提高最终定位的硅片的定位精度。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1084条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员