金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:贵公司有无高频高速CCL产品?

公司回答表示:覆铜板是公司生产所需的主要原材料之一,公司主营业务为PCB业务和半导体业务,产品包括PCB样板、小批量板、半导体测试板和IC封装基板,不涉及覆铜板的生产制造。

本文源自:金融界

作者:公告君