杰立方半导体（香港）有限公司与香港工业总会在大湾区高峰论坛上签署合作备忘录，旨在促进产业、技术和贸易交流，支持杰立方在香港建设首座晶圆厂。

作为杰平方半导体（上海）的全资子公司，杰立方专注于车载芯片研发，计划于2026年正式投产，预计年产值超110亿港元，创造500多个就业岗位。

该项目将推动香港新型工业化进程和粤港澳大湾区高科技发展，助力中国实现碳中和目标。杰平方董事长表示，目标不仅是建香港先进的碳化硅晶圆厂，还要打造粤港澳大湾区科技新高地。

（来源：杰平方半导体）

杰平方半导体（上海）全资子公司杰立方，专注车载芯片研发，2023年10月成立。其香港研发中心2024年6月启用，晶圆厂项目总投资69亿港元，预计2026年投产，年产24万片晶圆，满足150万辆新能源车需求，年产值超110亿港元，创造500余岗位。项目助力香港工业化、大湾区科技发展，并为中国碳中和目标贡献力量。