沈阳金之利取得一种壳拼装体系的重浇轻浇建筑及施工方法专利
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金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳金之利科技有限公司取得一项名为“一种壳拼装体系的重浇轻浇建筑及施工方法”的专利,授权公告号 CN 111779137 B,申请日期为 2020年8月。
天眼查资料显示,沈阳金之利科技有限公司,成立于2018年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币,实缴资本252万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳金之利科技有限公司知识产权方面有商标信息1条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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