金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“化学气相沉积装置及方法”的专利，公开号CN 119287343 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种化学气相沉积装置及方法，包括反应腔和气体喷头，气体喷头设置在反应腔的顶部，气体喷头的外周设置有喷气环组件，喷气环组件具有至少一个喷气通道，喷气通道沿径向向外倾斜设置，设置于反应腔内部的喷气通道的出口用于喷射隔离气体以形成气体屏障，将反应腔的处理空间与处理空间的外部相隔离。本发明提供的化学气相沉积装置，能够有效防止反应气体的无序扩散和沉积，不仅提高了气体控制的精度和薄膜沉积的质量，同时减少了化学气相沉积装置的清洁和维护频率，延长了化学气相沉积装置的使用寿命，提升了化学气相沉积工艺的整体稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1792次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息892条，此外企业还拥有行政许可174个。

本文源自：金融界

作者：情报员