金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号 CN 114420669 B，申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币，实缴资本578214.4726万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目213次，知识产权方面有商标信息64条，专利信息1679条，此外企业还拥有行政许可102个。

本文源自：金融界

作者：情报员