金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“下切刀机构及分切机”的专利，授权公告号 CN 222331148 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种下切刀机构及分切机。该下切刀机构包括底刀辊和下切刀。下切刀套设于底刀辊上，下切刀包括至少两个子切刀，至少两个子切刀沿底刀辊的外周依次设置，且各子切刀均通过第一磁性件可拆卸地吸附固定于底刀辊上。本实用新型可以解决现有技术中的下切刀更换过程操作繁琐、耗费时间长的问题。

天眼查资料显示，重庆金美新材料科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金美新材料科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息495条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员