金融界 2025 年 1 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，成都晶柱科技有限公司取得一项名为“碟形腔 MPCVD 装置温度调节结构”的专利，授权公告号 CN 222332054 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及碟形腔 MPCVD 装置技术领域，具体涉及碟形腔 MPCVD 装置温度调节结构，所述工作台下方固定设置有底柱，所述工作台上方中心处固定设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱上端固定设置有反应装置，所述反应装置侧壁设置有温度调节部采用保温气体通过输气管将左储气罐内的保温气体输入到气体保护腔内，将反应装置更好的保温，可以减少反应装置内的热量发散，采用气管将气体保护腔内的气体抽取储存到右储气罐，方便之后的再次使用，采用温度调节器将冷却管道内的液体温度调节到合适的温度，用冷却管道和散热片对反应装置进行更快的降温。

天眼查资料显示，成都晶柱科技有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，成都晶柱科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员