金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆外观缺陷检测方法、装置、计算机设备”的专利，公开号 CN 119295468 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆外观缺陷检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，所述方法包括：获取晶圆图像；对所述晶圆图像进行通道分割处理，提取目标通道图像；对所述目标通道图像进行第一次缺陷检测，获取第一检测结果；根据所述第一检测结果确定所述晶圆图像上的多个检测点；对所述检测点进行第二次缺陷检测，获取第二检测结果；根据所述第一检测结果和所述第二检测结果确定晶圆的缺陷检测结果。本申请的晶圆外观缺陷检测方法通过提取目标通道图像，对目标通道图像进行两次缺陷检测，提高了缺陷检测结果的准确性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目611次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息934条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员