金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，惠然微电子技术（无锡）有限公司申请一项名为“一种用于晶圆传送的设备、系统及方法”的专利，公开号CN 119297120 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本披露公开了一种用于晶圆传送的设备及其系统和方法。其中，该设备包括：包括：架体，其包括两个连通的腔室，其中第一腔室设有转送窗口，转送窗口朝向真空工作设备敞开；密封传送装置，其包括固定部以及相对于固定部移动的移动平台，移动平台承载晶圆，并移送晶圆，当移动平台在第二腔室对应位置时，其相对第二腔室密封第一腔室，当移动平台中继位置时，其用于使晶圆与转送窗口对齐；以及第一转送机构，其包括驱动机构以及接收部，当移动平台位于中继位置时，接收部伸入转送窗口，将晶圆经在第一腔室和真空工作设备之间移送。通过设置转送窗口和第一转送机构，与密封装置配合，可以在密封结构中对晶圆进行移送，无需设置额外的过渡腔室。

天眼查资料显示，惠然微电子技术（无锡）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠然微电子技术（无锡）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员