金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，立川（无锡）半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆电性能检测设备”的专利，公开号 CN 119297104 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体为一种晶圆电性能检测设备，其能够实现晶圆的自动检测，省去人力操作，提高检测效率和准确性，其设备罩壳内设置有检测平台，检测平台上设置有连接X、Y两轴驱动机构的移动台，移动台上安装有连接Z轴升降机构的升降台和下视觉相机，升降台上安装有晶圆吸附平台，设备罩壳的顶部盖板上安装有探针卡盘，探针卡盘上设置有探针电路板，晶圆吸附平台的上方设置有上视觉相机，上视觉相机连接横移驱动机构；检测过程：晶圆放置于晶圆吸附平台上，下视觉相机拍摄探针电路板上的探针结合上视觉相机拍摄晶圆上的mark点确定晶圆吸附平台的移动路径，晶圆吸附平台带着晶圆移动至探针电路板下方，晶圆升起进行测试。

天眼查资料显示，立川（无锡）半导体设备有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，立川（无锡）半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员