金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市麦思浦半导体有限公司取得一项名为“一种边角防护结构的电源芯片”的专利，授权公告号 CN 222338270 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种边角防护结构的电源芯片，包括主体防护机构、边端安置机构和封装加固机构，所述主体防护机构的两端设置有边端安置机构，且主体防护机构的内部设置有封装加固机构，所述主体防护机构包括芯体、外框架、外框桩、圆滑平口和顶位架。该边角防护结构的电源芯片，摆放收纳或移动安置使用过程中，可通过芯体四周边角的外框桩结构，提供对本体边角的防护由于外框桩的顶端外侧位置采用圆滑平口的圆弧设计减少原有的锐度，当受到磕碰或摔落情况时，再配合顶面拱起分布连接的顶位架结构，可有效减少因磕碰等物理因素造成的外部结构损坏和边角磕伤，通过外部防护保持对内部芯片的防护。

天眼查资料显示，深圳市麦思浦半导体有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦思浦半导体有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息6条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员