金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，水发（北京）建设有限公司取得一项名为“一种带有排湿功能的拼装式电缆沟”的专利，授权公告号 CN 222339002 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有排湿功能的拼装式电缆沟，包括U形预制渠，所述U形预制渠下端内侧表面设置排水圆腔，所述排水圆腔处表面设置落槽，所述U形预制渠上端内侧表面盖接盖板，所述盖板内侧固定通风风扇，所述通风风扇表面固定弯曲进风管，所述U形预制渠内侧固定支撑座，所述支撑座表面固定折角座，所述折角座内侧设置支撑轴杆，采用底部隐藏排水圆腔，可从底部排走水流，设置通风风扇，可进气通风，电缆架设在支撑轴杆上拖动，减少摩擦力，便于架设。

天眼查资料显示，水发（北京）建设有限公司，成立于1994年，位于北京市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本11600万人民币，实缴资本9815万人民币。通过天眼查大数据分析，水发（北京）建设有限公司参与招投标项目2587次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自：金融界

作者：情报员