金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高昂电子有限公司申请一项名为“一种实现模块化拆装的功能耳机”的专利，公开号CN 119299908 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及耳机技术领域，尤其是涉及一种实现模块化拆装的功能耳机，包括头箍，在头箍的一端设置有第一耳包，头箍的另一端设置有第二耳包，第一耳包和第二耳包均集成设置有线路导通连接板和电连接于线路导通连接板的扬声器，还包括有主机、副机和连接线，主机和第一耳包之间以及副机和第二耳包之间均设置有电器连接结构，主机和第一耳包之间以及副机和第二耳包之间均通过电器连接结构进行可拆卸的电器连接，且线路导通连接板与电器连接结构电连接，连接线被设置为将主机和副机进行电连接；使用户能够根据自己的需求或者喜欢的风格来可选择地搭配出不同的耳机，给用户带来更为灵活的使用体验感。

天眼查资料显示，深圳市高昂电子有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高昂电子有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员