金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，信丰正天伟电子科技有限公司取得一项名为“可去除多余石墨膜层的石墨电镀处理装置”的专利，授权公告号CN 222339689 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及线路板加工的技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种可去除多余石墨膜层的石墨电镀处理装置，包括有连接板、伸缩气缸一、压板、切刀和驱动组件；连接板设置有至少两个；每个连接板上均固接有至少两个伸缩气缸一；所有连接板之间共同设置有至少两个压板，压板与对应的伸缩气缸一的伸缩端连接；所有连接板之间共同连接有驱动组件；驱动组件上连接有切刀；使用时，通过两个压板相配合，将线路板本体前侧面下边缘和后侧面下边缘的石墨烯层压紧限位，避免被厚度面上的石墨烯层扯下，实现保护功能，通过橡胶垫对线路板本体前侧面下部和后侧面下部的石墨烯层进行保护，有利于提高保护效果。

天眼查资料显示，信丰正天伟电子科技有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币，实缴资本675万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰正天伟电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员