金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华锡未来半导体有限公司申请一项名为“一种电路板加工用覆铜板氧化层处理装置”的专利，公开号CN 119304759 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于覆铜板加工技术领域，具体的说是一种电路板加工用覆铜板氧化层处理装置，包括支撑板，支撑板上端两侧分别转动设置有第一矩形板，两个第一矩形板相对一侧分别设有夹持组件，夹持组件包括第一矩形板一侧上下两端分别滑动设置的两个U形块，两个U形块一侧分别固接有第三矩形板，两个第三矩形板相对一侧分别滑动设置有第四矩形板，支撑板上方设有打磨组件，打磨组件包括打磨头，打磨头上端通过转轴固接有第二电机，第二电机通过滑动组件能够在支撑板上端移动，解决了对覆铜板进行打磨时，翻转覆铜板时，需要将覆铜板取下进行翻转后再重新进行固定，从而再次进行打磨，过程较为繁琐，打磨效率低的问题。

天眼查资料显示，无锡华锡未来半导体有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本90万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华锡未来半导体有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员