金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于棒材高精度调心机构”的专利，授权公告号CN 222344796 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于棒材高精度调心机构，特别适用于小型棒材的快速调心夹装。该机构实现了对棒材的高效、精确调心，显著提高了装夹效率和加工精度。本实用新型主要由基体、对中杆、调心装置、限位片、配合片和棒材夹头组成。其中，调心装置是核心部件，包括配重螺丝、平衡片和弹簧，通过调整配重螺丝的旋转进出，实现对平衡片的径向调整，进而控制对中杆的偏心量。本实用新型采用两组调心装置分别调整X轴和Y轴，实现了双向灵活控制。此外，简洁的操作方式和紧凑的结构设计使其易于集成到现有生产线中，具有广泛的应用前景。本实用新型的优点在于能够精确控制棒材的偏心量至2um以内，提高加工质量和效率，同时维护简便，稳定性高，适用性强。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币，实缴资本2506.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员