金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖南中伟新银材料科技有限公司申请一项名为“一种低银含量的银粉及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119307771 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明属于银粉制备技术领域，具体公开了一种低银含量的银粉及其制备方法和应用。本发明的银粉制备方法，包括以下步骤：S1、配置含有银离子或银的络合物的反应体系，向反应体系中加入分散剂和表面活性剂，搅拌混合；S2、加入还原剂溶液，搅拌混合反应，加入包覆剂；S3、离心得到固体，干燥，粉碎即得银粉；其中所述表面活性剂包括离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂。本发明方法制备的银粉具有合适的粒径范围和较低的银含量，并且具有相对较低的晶粒尺寸和熟化程度和较高的烧结活性，能用于低温快速烧结，在电子元器件的制造领域具有很好的应用前景。

天眼查资料显示，湖南中伟新银材料科技有限公司，成立于2022年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南中伟新银材料科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可43个。

本文源自：金融界

作者：情报员