金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳邦基线路板有限公司申请一项名为“水平沉铜生产线及控制方法”的专利，公开号 CN 119307898 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板生产设备技术领域，公开了水平沉铜生产线及控制方法，水平沉铜生产线包括反应槽、喷淋组件和控制器，喷淋组件包括固定座、驱动电机和至少两个喷淋管，固定座固定在反应槽上，固定座的中部设置有电机支架，电机架的两侧至少分别布置一个旋转接头，驱动电机安装于电机支架，电机的输出轴连接有偏心转轴，偏心转轴连接有第一连杆，第一连杆的另一端设置有传动轴，电机支架上端设置有水平的滑动槽，传动轴穿设于滑动槽，喷淋管的输入端装设于旋转接头，旋转接头设置有流量控制阀，喷淋管的外壁连接有第二连杆，第二连杆的另一端设置铰接于传动轴，喷淋管设置有两个第一喷淋口，控制器驱动电机和流量控制阀电性连接于控制器。

天眼查资料显示，深圳邦基线路板有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14508.288807万人民币，实缴资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳邦基线路板有限公司参与招投标项目2次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可40个。

本文源自：金融界

作者：情报员