金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,丹佛斯硅动力有限责任公司取得一项名为“具有增大的冷却面的紧凑的功率电子模块”的专利,授权公告号CN 113748503 B,申请日期为2020年4月。

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作者:情报员