金融界 2025 年 1 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，上海鸿辉光通科技股份有限公司申请一项名为“一种光电缆用冷应用阻燃填充膏及其制备方法”的专利，公开号 CN 119314737 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电缆用冷应用阻燃填充膏及其制备方法，包括以下成分制成：基础油、复合改性高分子聚合物、稠化剂、阻燃剂、乙烯三乙氧基硅烷、聚丙烯酸钠；本发明制备的光电缆用冷应用阻燃填充膏，具有优异的相容性，耐高低温性能和优异的阻燃性能，将其应用到光电缆内，能够使得光电缆的缆芯得到充足的保护，能够降低光电缆在高温环境中的应力腐蚀，提高光电缆的使用寿命。能够适用于多种不同种类的光电缆元件间的间隙的填充，从而能够有效的防止水或其它流体流入到光电缆元件间隙里，从而提高了其保护作用。

天眼查资料显示，上海鸿辉光通科技股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本13200万人民币，实缴资本13200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鸿辉光通科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可34个。

本文源自：金融界

作者：情报员