金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州正银电子材料有限公司申请一项名为“一种低温导电银铜浆及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119314722 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本申请涉及太阳能异质结电池技术领域中的一种低温导电银铜浆及其制备方法和应用。以重量份数计，所述低温导电银铜浆包括如下组分：银粉1~96份；银包铜粉1~96份；树脂0.1~5份；固化剂0.1~5份；有机溶剂1~10份；其中，所述树脂包括环氧树脂和丙烯酸树脂，且环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1:（0.1~1.6）。本申请提供的低温导电银铜浆通过树脂的合理搭配，能够有效增加粉体颗粒的表面润湿，提升浆料的润湿性，保障长期印刷性，在增强印刷性的同时双面率优良、可靠性优良、高宽比优良、光电转换效率优异，产线验证整体性能均表现优良。同时该低温导电银铜浆的制备方法操作简单，对设备无特殊要求，易于产业化，应用前景广阔。

天眼查资料显示，杭州正银电子材料有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5350.393万人民币，实缴资本4749.4068万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正银电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员