金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州高泰电子技术股份有限公司申请一项名为“芯片切割方法”的专利，公开号CN 119314949 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片切割方法，包括以下步骤：将晶圆粘结贴合于基材上，得到待切割样品；沿第一方向切割待切割样品，将晶圆切割成若干晶圆单元，得到第一切割样，切割深度大于晶圆的厚度，且小于待切割样品的厚度；沿第二方向切割第一切割样，于每个所述晶圆单元上形成若干切割槽，得到第二切割样，切割深度小于晶圆的厚度，所述第一方向和第二方向相交；对第二切割样进行劈裂处理，使每个所述晶圆单元于切割槽处断裂，得到若干芯片。本发明的芯片切割方法能够解决将晶圆切割成超小尺寸芯片时芯片与基材粘结不牢的问题。

天眼查资料显示，苏州高泰电子技术股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5190.6107万人民币，实缴资本2754.4705万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州高泰电子技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员