金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，公开号CN 119314948 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底；基于目标光罩，形成沿第一方向依次贯穿支撑叠层的第一通孔；于第一通孔的内侧壁形成目标叠层，目标叠层限定出一第二通孔，目标叠层包括由外至内交替层叠的目标碳层、隔离层；形成填充第二通孔的介电叠层；基于目标光罩，形成贯穿介电叠层并暴露出目标叠层的第三通孔；经由第三通孔刻蚀并去除第二通孔内剩余介电叠层后，过刻蚀第一介电层，得到暴露部分导电层的凹槽；去除目标碳层，形成覆盖第三通孔内侧壁及凹槽内表面的金属阻挡层相邻剩余隔离层之间包括空气间隙至少能够减少光罩的使用数量，降低制备工艺的复杂度及成本。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目611次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息934条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员