金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏松春新能源智能装备有限公司申请一项名为“一种芯片生产用晶圆清洗装置”的专利，公开号CN 119314907 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是一种芯片生产用晶圆清洗装置，针对微小的粒子残留物会在高速风流下导致晶圆表面划伤问题，现提出以下方案，包括清洗机箱，所述清洗机箱的一侧固定有载料台，所述清洗机箱的一侧开设有观察面板安装槽，所述清洗机箱的内部开设有清洗腔室，所述清洗腔室的内部设置有升降机构。本发明且扩散板接近晶圆，但是不与晶圆接触，因此在晶圆的表明形成水平的气流，气流由扩散板顶部向圆周位置排出，且扩散板的外侧位置略微向上抬起，并由吸气腔室回吸，通过高速的气流，将清洗后的晶圆表面进行干燥，并且可以将表面的粒子带走，由于气流的流向不会产生向下的力，因此干燥过程不会对晶圆表面造成损坏。

天眼查资料显示，江苏松春新能源智能装备有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏松春新能源智能装备有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员