金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，PEP创新私人有限公司申请一项名为“一种焊球夹具、焊球附着系统及其防止翘曲的方法”的专利，公开号 CN 119314901 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种焊球夹具、焊球附着系统及其防止翘曲的方法，用于面板级半导体工艺中防止重构面板发生翘曲。所述焊球附着系统包括一焊球夹具；一助焊站，用于将助焊剂涂到所述重构面板上；一放置站，用于将所述焊球放置到所述助焊剂和重构面板上；一检查站，用于对所述重构面板上的焊球进行检查；一回流站，用于对所述重构面板上的焊球进行回流焊；一清洁站，用于去除所述重构面板上的助焊剂；一释放站，用于将所述重构面板和焊球从所述焊球夹具上释放；以及一传送装置，用于将位于所述焊球夹具上的重构面板在所述助焊站、放置站、检查站、回流站、清洁站和释放站之间进行传送。

本文源自：金融界

作者：情报员