金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，先进科技新加坡有限公司申请一项名为“具有旋转式键合臂致动器的芯片键合器”的专利，公开号 CN 119314897 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种半导体芯片键合装置具有：键合臂主体；夹头，其附接在该键合臂主体的第一端，用于在拾取和放置操作期间对半导体芯片进行夹持；以及音圈致动器，其位于该键合臂主体的第二端，用于驱动该键合臂主体围绕定位在该夹头与该音圈致动器之间的枢轴旋转。该音圈致动器包括：一对弧形磁体，其具有面向该枢轴的凹弧表面，该凹弧表面在该弧形磁体之间形成弧形间隙；以及弧形线圈，其包括设置在该弧形间隙内的凹弧表面，该弧形线圈被配置成能够相对于该弧形磁体移动。

本文源自：金融界

作者：情报员