金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“种功率半导体器件版图”的专利，公开号 CN 119317157 A ，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率半导体器件，具有衬底层、外延层、阱区、源区和阱接触区。该外延层具有外延层上表面和外延层下表面，其中所述外延层下表面与衬底层相接。该阱区分布在外延层中，在外延层上表面的第一方向上呈条状分布。该源区分布在阱区中，在外延层上表面的第一方向上呈条状分布。该阱接触区分布在阱区之间的外延平台区中，侧壁与相邻阱区的侧壁相接。本申请将阱接触区分布在阱区间的外延平台区中，减小了功率半导体器件的尺寸，降低了功率半导体器件的导通电阻。

天眼查资料显示，杭州芯迈半导体技术有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2707.9992万人民币，实缴资本2707.9992万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯迈半导体技术有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员