金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，友达光电股份有限公司申请一项名为“显示面板的封装方法”的专利，公开号 CN 119317290 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，一种显示面板的封装方法包括提供显示面板，其中显示面板上具有发光组件。封装方法还包括设置封装膜层于发光组件上方，其中封装膜层包括干膜与位于干膜上的离型膜，且干膜与显示面板完全分离；封装方法还包括对干膜执行第一加压制程，使得干膜受到第一压力并至少部分地接触于显示面板，其中第一加压制程的制程温度在30℃与100℃之间；封装方法还包括对干膜执行第二加压制程，使得干膜受到第二压力，其中第二压力大于第一压力，且第二加压制程的制程温度在30℃与150℃之间。

天眼查资料显示，友达光电股份有限公司，成立于1996年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本10000000万新台币。通过天眼查大数据分析，友达光电股份有限公司知识产权方面有商标信息3条，专利信息5000条。

本文源自：金融界

作者：情报员