金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组亮度检测装置”的专利，授权公告号 CN 222354168 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型背光模组技术领域，具体涉及一种显示模组亮度检测装置。包括检测盒，检测盒设有上盒体和下盒体，下盒体内开设有定位腔，定位腔用于定位待检测的显示模组，上盒体设有检测组件，检测组件能嵌入定位腔并与定位腔内的显示模组连接，检测组件包括若干检测模块，若干检测模块分别用于与显示模组上的检测位点对应连接，各个检测模块分别连接至MCU并将亮度数据回传至MCU，MCU通过回传的亮度数据来判断显示模组各检测位点的亮度均匀性以及是否满足规格参数，该显示模组亮度检测装置能够快速地检测显示模组的光亮均匀性，具有检测准确的优点。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元，实缴资本6501万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自：金融界

作者：情报员