金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“封装器件、封装组件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222355130 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装器件、封装组件及电子设备，封装器件包括基板、安装于基板底面上的第一电子器件、设置于基板的底面且将第一电子器件进行封装的第一封装体、穿设于第一封装体的至少一个引脚、以及焊料体，引脚的至少部分相对于第一封装体的底面暴露，第一封装体的底面为第一封装体背离基板的表面。其中，第一封装体的底面中对应引脚的区域设有凹槽，凹槽的壁面上固定覆盖有第一焊盘；引脚凸出凹槽壁面的部分被包裹于第一焊盘内，焊料体与第一焊盘焊接。本申请所提供的封装器件有效地增加了焊料体的焊接面积，提高了封装器件与电路板焊接的可靠性，进而提高了封装器件与电路板之间的电连接稳定性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1346个。

本文源自：金融界

作者：情报员