金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,杭州士兰集昕微电子有限公司取得一项名为“静电保护器件”的专利,授权公告号CN 222356849 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,公开了一种静电保护器件,该静电保护器件包括:衬底;P型阱区和N型阱区,位于衬底中;第一N+掺杂区和第一P+掺杂区,位于P型阱区中;第二N+掺杂区和第二P+掺杂区,位于N型阱区中;第三N+掺杂区第三掺杂区,位于N型阱区和P型阱区之间;以及阻挡部,位于P型阱区和/或N型阱区中,阻挡部位于每相邻两个掺杂区之间形成的多个空隙中的至少一个空隙中。该静电保护器件通过设置阻挡部来改变半导体内部的电流流动路径,以减小寄生三极管的基区宽度从而减小器件的触发电压,增加阱区内的体电阻以提升器件的维持电压,提升器件的静电保护效果。
天眼查资料显示,杭州士兰集昕微电子有限公司,成立于2015年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币,实缴资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目17次,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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