金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏中迪新材料技术有限公司申请一项名为“一种高导热阻燃有机硅垫片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119264675 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高导热阻燃有机硅垫片及其制备方法，涉及导热材料技术领域。本发明先在膨胀石墨表面形成聚丙烯胺有机层，然后在聚丙烯胺有机层上的氨基活性位点上原位生长氧化铝制得核壳材料，丙烯胺的氨基会与铝醇盐中的铝离子形成配位键，促进了氧化铝在聚丙烯胺表面的成核和生长，使得氧化铝能够紧密地附着在聚丙烯胺表面，减少了氧化铝在基料中的团聚，再将导热粉体加入基料中，压制制成高导热阻燃有机硅片；在有机硅垫片中加入膨胀石墨可以填充垫片中的微小孔隙，提高密封效果，氧化铝也会进一步优化材料的微观结构，使垫片表面更加平整、致密，从而提高密封性能。本发明制备的高导热阻燃有机硅片具有高导热、阻燃、密封性能好得效果。

天眼查资料显示，江苏中迪新材料技术有限公司，成立于2010年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中迪新材料技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息22条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员