金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司申请一项名为“一种碳化硅籽晶热压装备及籽晶粘接方法”的专利，公开号CN 119265706 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种碳化硅籽晶热压装备及籽晶粘接方法，包括真空腔体总成、压力输出装置、压头装置和加热支撑装置，真空腔体总成包括真空腔室、真空压力表、电阻规、加热电极、测温热电偶和机械泵，机械泵连通设置在真空腔室的底部，真空压力表和电阻规均设置在真空腔室上，加热电极和测温热电偶均穿设于真空腔室内；压力输出装置设置在真空腔室的上方且驱动端向下贯穿真空腔室的顶壁并可升降地伸入到真空腔室内；压头装置设置在真空腔室的内部上方，且上端与压力输出装置的驱动端相连；加热支撑装置设置在压头装置的下方的真空腔室的内底壁上并用于承载石墨盖。本发明操作便捷能实现稳定施压，减小了占地面积且降低了设备成本。

天眼查资料显示，合肥露笑半导体材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币，实缴资本52070万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员