金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司取得一项名为“金属间介质层及其制造方法及半导体器件”的专利，授权公告号CN 113539836 B，申请日期为2020年4月。

天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元，实缴资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目3679次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息1407条，此外企业还拥有行政许可89个。

本文源自：金融界

作者：情报员