金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯力基半导体有限公司申请一项名为“基于BIRA-5算法和多BIOS模块的计算机系统及启动方法”的专利，公开号CN 119271286 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于BIRA‑5算法和多BIOS模块的计算机系统及启动方法，系统包括内部部署有BIRA‑5算法的CPU和三个固件相同、硬件不同的BIOS模块，响应于计算机系统上电，运行BIRA‑5算法以进行初始化，第一BIOS模块执行硬件初始化和I/O设置；三个BIOS模块利用自身的算法模块分别生成对应的校验块；第三BIOS模块对三个校验块进行数据校验，若三个校验块的数据一致，则第二BIOS模块加载操作系统；否则BIRA‑5算法对异常校验块对应的异常BIOS模块进行修复。系统引入三个BIOS模块及在处理器内部署BIRA‑5算法，实现全新的BIOS修复策略，提高系统数据一致性和故障恢复效率。

天眼查资料显示，上海芯力基半导体有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本674.28万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯力基半导体有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息2条，专利信息23条。

本文源自：金融界

作者：情报员