金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳美行科技股份有限公司申请一项名为“层级标签构建和层级标签查询方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119271857 A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种层级标签构建和层级标签查询方法、装置、设备及介质。层级标签构建方法包括：获取待处理对象的描述数据中的至少两个标签词汇；根据各标签词汇，构建至少一个满足层级需求的候选多层级标签；其中，层级需求包括层级数量需求；确定相同候选多层级标签下不同标签词汇在描述数据中的标签关联程度；根据各候选多层级标签对应的标签关联程度，从各候选多层级标签中选取目标多层级标签。上述方案，提高了确定的目标多层级标签的准确度，确保了目标多层级标签中各标签词汇之间存在紧密联系，便于基于目标多层级标签进行不同待处理对象的精准聚焦，提高了基于目标多层级标签进行数据查询的查询结果准确度。

天眼查资料显示，沈阳美行科技股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5171.2329万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳美行科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息373条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员