金融界 2025 年 1 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，振而达（天津）科技发展有限公司申请一项名为“基于 SMT 贴片机的元件贴装质量监测系统及方法”的专利，公开号 CN 119273681 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本公开是关于一种基于 SMT 贴片机的元件贴装质量监测系统及方法。其中，方法包括：获取待测电路板的元件贴装区域图像，获取元件贴装区域图像中每个焊点的区域位置坐标，针对每个区域位置坐标，按照预设规则生成区域位置坐标对应的包围盒，按照包围盒分割元件贴装区域图像，得到多个子图像，针对多个子图像中的每个子图像，获取子图像内每个像素点的灰度值，利用灰度值识别子图像内的反光点，对反光点进行去除处理，得到去除反光后的子图像，将去除反光后的子图像输入至预训练的焊点缺陷识别模型，得到焊点缺陷识别模型对得到子图像进行识别后输出的缺陷识别结果。本方案避免了反光对元件贴装质量监测的干扰。

天眼查资料显示，振而达（天津）科技发展有限公司，成立于2005年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1872.648626万人民币，实缴资本1872.648626万人民币。通过天眼查大数据分析，振而达（天津）科技发展有限公司专利信息37条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员