太平洋时间1月7日-10日，2025CES在美国拉斯维加斯举行，黑 芝麻 （ 参数 丨 图片 ）智能展示了面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台——华山A2000，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：芯片天然就是一个生态，我们非常希望跟最强的合作伙伴合作，一起把量产的解决方案交付给客户，同时加速海外市场的拓展。