金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司申请一项名为“一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器”的专利，公开号 CN 119274975 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，属于表贴式薄膜电容器的生产技术领域，包括电容器芯子、片式电极、密封胶、绝缘的环形加强板和焊接金属片，电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，环形加强板置于电容器芯子外，环形加强板的两端内壁和相对两侧内壁分别与芯子金属板的外壁和电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个焊接金属片分别位于环形加强板的两端外侧并与对应的芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的加强板通孔内，焊接金属片与片式电极一体成型或焊接连接，密封胶包覆于环形加强板外。本发明显著提高了比容量，并能同时确保产品具有足够的强度和优良的绝缘性、阻燃性、抗振性。

天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币，实缴资本8909.5568万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目469次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息674条，此外企业还拥有行政许可88个。

本文源自：金融界

作者：情报员