1月22日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额2.54亿元,居两市第33位,当日融资偿还额2.65亿元,净卖出1115.85万元。

最近三个交易日,20日-22日,半导体(512480)分别获融资买入2.58亿元、2.51亿元、2.54亿元。

融券方面,当日融券卖出57.26万股,净买入427.72万股。

本文源自:金融界

作者:智投君