金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州万合电子有限公司申请一项名为“镍碳导电屏蔽泡棉的制备方法”的专利，公开号 CN 119277748 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种镍碳导电屏蔽泡棉的制备方法，包括如下步骤：S1：碳纳米管和氧化铈按比例混合，加入纳米镍粉形成悬浮液；加入还原剂进行还原反应，以在碳纳米管和氧化铈颗粒表面沉积镍离子；S2：镍‑碳纳米管‑氧化铈复合粉体与离子液体分散剂混合后，将有机硅油和硅橡胶混合作为基体，接着加入聚呋喃和马来酰亚胺，并加入硅烷偶联剂以充分结合；将分散好的复合粉体加入到有机硅基体中，继续搅拌直至混合均匀，再加入铂金催化剂和交联剂，将混合物倒入模具中固化形成泡棉；S3：粘贴导电层，S4：设置黏接层，S5：设置隔离层。本发明通过采用镍‑碳纳米管‑氧化铈复合材料，极大地提高了泡棉的电磁屏蔽性能。还具有超薄自修复的功能。

天眼查资料显示，苏州万合电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本430万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州万合电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员