金融界 2025 年 1 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，湖北聚温芯新材料技术有限公司申请一项名为“一种高热流密度元器件散热系统和散热方法”的专利，公开号 CN 119277733 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本发明公开一种高热流密度元器件散热系统和散热方法，包括半导体制冷片、石墨烯热沉、散热器、温控芯片，半导体制冷片包括冷端和热端；石墨烯热沉是四个侧面为梯形的四棱台型，其侧面设置有用于加强被动式换热的方形节流通道，顶面与高热流密度的电子元器件连接，底面与半导体制冷片冷端连接；温控芯片环绕在半导体制冷片侧面一圈；石墨烯热沉顶面的面积与高热流密度的电子元器件的热源面积相同。本发明将四棱台型石墨烯热沉首次应用于高集成度高发热量的电子元器件散热系统，由于其轻薄通过四棱台型设计在保证结构强度的前提下减少材料的使用量。此外，四棱台型结构也提高了材料的整体强度和稳定性，减少热膨胀导致的形变。

天眼查资料显示，湖北聚温芯新材料技术有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北聚温芯新材料技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条。

本文源自：金融界

作者：情报员