金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，天津环宇科技有限公司申请一项名为“具有高耐压等级的智能高压耦合器”的专利，公开号 CN 119277723 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了具有高耐压等级的智能高压耦合器，涉及高压耦合器技术领域，包括盒体和耦合器组件，其特征在于，所述盒体还包括：两个空气隔离绝缘板；横隔板；底板；所述横隔板、空气隔离绝缘板和底板之间相互隔离形成对称的进风道、出风道和安装腔，所述盒体顶端开设有进风口和出风口；所述进风口与出风口之间固定安装有风扇除湿组件。本发明通过启动风扇，进风道的风扇是向进风道内部吹风；气流通过进风道时在单向阀的作用下会带动安装腔内的空气从通风口排出，与进风道内的空气混合，然后通过除湿组件，除湿组件对混合的空气进行除湿，除湿后的空气通过排风口向上排出，通过回流口回流回安装腔中，从而完成空气的除湿。

天眼查资料显示，天津环宇科技有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津环宇科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员