金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡海法工业测控设备有限公司取得一项名为“用于半导体封装测试的测试架组件”的专利，授权公告号CN 222319017 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了用于半导体封装测试的测试架组件，涉及半导体测试技术领域，包括底座；所述底座的外壁顶端边缘处固接有方形壳，且方形壳的外壁一侧为开口状；所述底座的外壁顶端设有测试器；所述方形壳的外壁顶端固接有电机；所述电机的输出端设有螺纹转轴，且螺纹转轴的外壁底端贯穿方形壳的外壁顶端，转动连接在底座的外壁顶端上；本实用新型是通过电机带动螺纹转轴转动使螺纹转轴的转动使放置板向下移动，且在放置板向下移动时通过联动件使滑动板带动下压板移动，挤压固定半导体，且放置板向上移动时通过联动件使下压板解除固定，使本装置在测试过程中自动对半导体进行固定和解除固定操作，使半导体在测试时更加的方便。

天眼查资料显示，无锡海法工业测控设备有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1213万人民币，实缴资本1213万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡海法工业测控设备有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员